新着おすすめiPhone記事

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米Appleの次期iPhoneに搭載されるLTEモデムチップの製造を米Intelが請け負い、すでに量産体制に入ったと、米WebメディアのVentureBeatが情報筋の話として報じている。Intelはこのために1000人規模で従業員を増やしたという。

iPhone 4までの3Gモデムチップは、独半導体メーカーinfineonが供給していた。しかし2011年にinfineonの通信ソリューション部門をIntelが買収してから、Appleは米QualcommのLTEモデムチップを採用している。
ところが次期iPhoneでは、QualcommとIntelの両社から供給を受けるか、またはIntelの1社供給になるかもしれないという。

同記事はさらに、Appleは次期iPhoneで、メインプロセッサのA*チップ(現在のiPhone 6s/6s Plusでは「A9チップ」)をLTEモデムチップと統合するかもしれないと予測している。

統合チップ(SoC)化が実現する場合、Appleがモデムチップのライセンスを受けて統合チップを設計し、その製造をIntelに委託する可能性があるという。Appleにはすでに、infineonなどから十数人のモバイルチップに関する技術者が移籍しており、統合チップの設計は可能とみられる。またIntelは、統合チップを14ナノメートルプロセスで製造する十分な能力があるほか、より省電力な10ナノメートルプロセスも視野に入るという。

http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1510/21/news074.html

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1: 風吹けば名無し@\(^o^)/ 2015/10/21(水) 16:15:55.11 ID:Qf+HoBWZp.net
持たなすぎやろアホちゃうか

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http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1510/20/news074.html

 韓国のSamsung ElectronicsとLG Electronicsが、ディスプレイの真ん中でぐにゃりと折れ曲がる“折り畳み式スマートフォン”の開発を進めているようだ。韓国ニュースサイトのBusinessKoreaによると、両社はすでに数年後の実用化を検討する段階に入っているという。


no title


 BusinessKoreaによると、世界のスマートフォン市場はすでに技術的限界に達しており、
次の段階として有機ELディスプレイを採用した折り畳み式スマホの登場が見込まれるという
SamsungとLGはすでにその研究を進めており、2018年ごろには折り畳み式スマホが市場に出回る可能性があるとしている。

 Samsungはグループ傘下のSamsung Displayで11インチタブレット向け“折り畳み式ディスプレイ”を開発し、すでに特許を取得しているという。BusinessKoreaは産業筋の話として、同社はこの技術を用いた折り畳み式スマホのプロトタイプを開発したと伝えている。

LGも、今年前半に独自技術を用いた折り畳み式ディスプレイの生産に成功し、実用化を検討する段階に入っているという。

 また、SamsungやLGはこの新型ディスプレイをiPhoneに提供する可能性もあるという。
スマートフォンの大画面化競争が進む中、2018年ごろに発売される新iPhone(“iPhone 8”?)は折り畳み式になるかもしれない――と同メディアは伝えている。

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1: 以下、\(^o^)/でVIPがお送りします 2015/10/21(水) 13:11:21.747 ID:jjP8wygj0.net
なんなの
なんの意味があるの

no title

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1: 以下、\(^o^)/でVIPがお送りします 2015/10/22(木) 08:25:09.970 ID:xDf027F40.net
Phone A = Sony Xperia Z5
Phone B = LG G4
Phone C = Apple iPhone6s
Phone D = Samsung Galaxy Note 5

no title



http://iphone-mania.jp/news-89987/

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